10.11.2017
Thüringer Ministerium für Infrastruktur und Landwirtschaft

Medieninformation

Ministerium und Aufbaubank präsentieren sich auf Messe „Haus.Bau.Ambiente“

Termin Messe: 10. November bis 12. November 2017
Termin Gesprächsrunde: 11. November, 13 Uhr & 13.45 Uhr
Ort: Messe Erfurt, Gothaer Straße 34, 99094 Erfurt

Das Thüringer Ministerium für Infrastruktur und Landwirtschaft stellt gemeinsam mit der Thüringer Aufbaubank bei der Messe Haus.Bau.Ambiente die Förderprogramme für den Wohnungsbau vor. Mit insgesamt sechs Programmen werden unter anderem der soziale Wohnungsbau sowie die Schaffung von Barrierefreiheit gefördert.
Der gemeinsame Stand macht zudem auf das neueste Projekte von Ministerium und Aufbaubank aufmerksam. In diesem beschäftigen sich Studierende der Bauhaus-Universität mit dem „Wohnen der Zukunft“. Unter dem Titel „Drei Zimmer, Küche, Diele, Bad (#3ZKDB)“ kreieren sie sechs Monate lang Ideen für den Umbau einer Wohnung in Weimar in der Asbachstraße 32. Sie beschäftigten sich dabei unter anderem mit den Fragen: Wie sieht das Wohnen der Zukunft aus? Was können Stadt- und Raumplanung sowie Architektur gemeinsam mit den Menschen vor Ort unternehmen, damit der Raum, der uns gehört, auch zukünftig lebenswert bleibt?
Die Messe beginnt morgen (10. November) und dauert bis Sonntag (12. November). Bei einer Gesprächsrunde am Samstag stehen sowohl die Wohnungspolitik des Ministeriums als auch das Projekt „Drei Zimmer, Küche, Diele, Bad (#3ZKDB)“ im Mittelpunkt. Gesprächspartner sind:
- Dr. Klaus Sühl, Staatssekretär im Thüringer Ministerium für Infrastruktur und Landwirtschaft
- Michael Schneider, Vorstand Thüringer Aufbaubank
- Prof. Max Welch Guerra, Bauhausuniversität Weimar Fakultät Architektur und Urbanistik – Lehrstuhl Raumplanung und Raumforschung
- Annette Lohsträter, Abteilungsleiterin Immobilienbewirtschaftung Weimarer Wohnstätte

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